DMG Mori Seiki - LaserTec 50DE-MIL-DMG-2019-00004

• Control: CELOS con Siemens 840D sl Operate; ERGOline Control de 21,5" con pantalla multitáctil

• Procesos: Corte fino por láser, taladrado por láser, soldadura por láser

• Capacidad de trabajo: Mecanizado de herramientas de diamante de hasta Ø 355 mm y 420 mm de longitud

• Ejes/mesa: Mesa giratoria orientable CN; transformación de 5 ejes; motores de par de alta dinámica en los ejes B y C

• Accionamientos: Accionamientos lineales en X/Y con aceleración > 1 g

• Fuente láser: Láser de fibra de iterbio CW integrado; láser de fibra de iterbio QCW de 450 W con potencia pico de impulso de 4.500 W y potencia media de 450 W

• Cabezal de procesamiento: distancia focal de 80 mm; interruptor de colisión

• Visión: Cámara a través de la trayectoria del haz del láser de fibra

• Construcción: Base sólida de fundición mineral

• Espacio ocupado: Aprox. 4 m²

• Estado/uso: ~100 horas de trabajo (como nuevo)

• Notas: Máquina láser de precisión CNC con procesamiento de alta velocidad; muy dinámica y precisa

Equipamiento adicional

• Automatización robotizada Fanuc

• Sistema de extracción automática Keller

• Sistema de extracción de gases de escape del sótano