SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Sistema láser

• Longitud de onda: ~10,6 µm

• Cabezal de barrido: sistema galvanométrico de 3 ejes

• Ejes: X/Y mediante espejos de barrido; Z con enfoque dinámico (según la configuración óptica)

• Campo de trabajo: aprox. de 200 × 200 a 500 × 500 mm

• Modos de procesamiento: corte, marcado, grabado, microperforación

• Parámetros ajustables: potencia del láser, frecuencia, velocidad de procesamiento

Manejo del papel

• Alimentación: alimentador automático de hojas con cargador de pilas

• Altura máxima de la pila: 350 mm

• Rango de gramaje del papel: 120–300 g/m²

• Funcionamiento: ciclo totalmente automático

• Transporte: sistema de cinta transportadora integrado

• Salida: Descarga y recogida automática de hojas

Control y software

• Control: basado en PC

Seguridad y extracción

• Área de procesamiento láser cerrada

• Puertas de acceso con enclavamiento

• Persianas de seguridad láser

• Dispositivos de parada de emergencia

• Conexiones para la extracción de humos (se requiere una unidad externa)

Datos eléctricos

• Tensión de alimentación: 230 V CA, monofásica con neutro y PE

• Frecuencia: 50/60 Hz

• Potencia indicada en la placa de características de la máquina: 200 W

• Intensidad indicada en la placa de características de la máquina: 1 A